브로드컴·애플, 2031년까지 손잡았다…맞춤형 ASIC 공급
브로드컴이 애플과의 협력을 2031년까지 연장하고 차세대 애플 제품용 맞춤형 ASIC를 공급한다. 애플 매출 비중 20%, AI 서버칩 발트라와 맞물린 장기 계약의 의미를 짚는다.
브로드컴과 애플, 왜 6년짜리 계약을 맺었나?
브로드컴이 애플과의 기술 협력을 2031년까지 연장하는 새로운 다년 계약을 체결했다. 여러 세대의 애플 제품에 들어갈 맞춤형 주문형반도체(ASIC)를 공급하는 것이 핵심이다. 애플이 자체 칩 비중을 늘리는 와중에도 브로드컴을 장기 파트너로 붙잡아 두었다는 점에서, 이번 계약은 단순한 부품 공급을 넘어 AI 인프라 경쟁의 밑그림을 보여준다. 발표 직후 브로드컴 주가는 장중 6%까지 뛰었다.
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두 회사는 원래 어떤 관계였나?
브로드컴은 오래전부터 애플에 무선주파수(RF) 칩과 와이파이·블루투스, 네트워킹 반도체를 공급해 온 핵심 협력사다. 2023년에도 양사는 브로드컴이 5세대(5G) 무선주파수 부품을 대는 수십억 달러 규모 계약을 맺은 바 있다. 애플이 아이폰용 모뎀 등 일부 칩을 자체 설계로 돌리면서 관계 재편 우려가 있었지만, 이번 계약은 오히려 협력 범위를 맞춤형 실리콘 영역으로 넓혔다. 로이터와 블룸버그는 6일(현지시간) 브로드컴이 미 증권거래위원회(SEC)에 제출한 Form 8-K를 통해 계약 사실을 알렸다고 보도했다.
Broadcom has long supplied Apple with RF, Wi-Fi and networking chips, and this deal expands that relationship into custom silicon rather than winding it down.
맞춤형 ASIC가 왜 판을 바꾸나?
이번 계약의 무게 중심은 애플의 AI 서버칩에 있다. 애플은 클라우드 기반 '애플 인텔리전스'를 구동할 자체 AI 서버칩을 '발트라(Baltra)'라는 코드명으로 개발해 왔고, 여기에 브로드컴의 네트워킹 기술이 들어간다. 발트라는 TSMC의 3나노급 N3P 공정으로 2026년 양산을 목표로 한다. 아이폰 성능을 뒤바꾼 애플의 수직계열화 전략이 이제 데이터센터로 확장되는 셈이다. 구체적인 칩 종류나 계약 금액, 생산처는 공개되지 않았다.
The deal centers on Apple's in-house AI server chip, codenamed Baltra, which uses Broadcom networking technology and targets mass production on TSMC's N3P node in 2026.
숫자로 보면 얼마나 큰 계약인가?
업계는 애플이 브로드컴 연간 매출에서 차지하는 비중을 약 20%로 추정한다. 브로드컴 최대 고객의 매출을 2031년까지 묶어 두었다는 점에서 장기 실적 가시성이 크게 높아졌다. 브로드컴의 AI 반도체 매출은 2026 회계연도 1분기 84억 달러로 전년 대비 106% 급증했고, 2분기에는 108억 달러(143% 증가)를 기록했다. 회사는 2027년 칩 부문 AI 매출이 1,000억 달러를 넘어설 것으로 내다보며 730억 달러 규모의 수주 잔고를 근거로 제시했다. 발표 당일 브로드컴 주가는 6% 안팎 올랐고 AMD·인텔 등 반도체주도 동반 반등했다.
Apple accounts for about 20% of Broadcom's annual revenue, and the deal locks in that revenue through 2031 as Broadcom's AI chip sales surged 106% and 143% year over year in the first two quarters of fiscal 2026.
앞으로 무엇을 지켜봐야 하나?
브로드컴은 구글(TPU), 메타(MTIA), 오픈AI 등 여섯 곳의 맞춤형 AI 칩 고객을 확보했다고 밝혀 왔는데, 이 가운데 두 곳은 이름이 공개되지 않았다. 애플과 바이트댄스가 유력 후보로 거론돼 온 만큼 이번 계약은 그 퍼즐을 일부 확인해 준 것으로 볼 수 있다. 관건은 발트라의 양산 성공 여부다. 애플이 서버 인프라까지 자체 실리콘으로 채우는 데 성공하면, 엔비디아 중심의 AI 칩 시장에 또 다른 균열이 생길 수 있다. 반대로 애플의 자체 칩 비중이 커질수록 브로드컴의 공급 물량이 어떻게 조정될지도 지켜볼 대목이다.
The key questions are whether Baltra reaches successful mass production and how Broadcom's supply volumes shift as Apple deepens its own silicon efforts.
이 계약을 어떻게 읽어야 할까?
이번 계약을 표면적으로만 보면 '오랜 협력사 간 재계약'으로 넘길 수 있다. 그러나 조금만 들여다보면 반도체 산업의 무게 중심이 어디로 이동하고 있는지가 선명하게 드러난다. 핵심은 애플이 자체 칩 설계를 공격적으로 늘리는 국면에서도 브로드컴을 6년이나 붙잡아 두었다는 사실이다. 애플은 아이폰 애플리케이션 프로세서(AP)부터 모뎀까지 하나씩 내재화해 온 회사다. 그런 애플이 데이터센터용 AI 서버칩만큼은 브로드컴과 손을 잡았다는 것은, 맞춤형 실리콘 설계와 첨단 네트워킹 기술을 혼자 감당하기보다 검증된 파트너와 분업하는 편이 더 빠르고 안전하다는 판단을 내렸다는 뜻이다.
여기서 주목할 지점은 '주문형반도체(ASIC)'라는 단어의 무게다. 과거 반도체 협력이 완제품 칩을 사고파는 거래에 가까웠다면, 이제는 특정 고객의 워크로드에 맞춰 설계를 함께 다듬는 공동 개발로 성격이 바뀌고 있다. 브로드컴이 구글·메타·오픈AI 같은 빅테크의 맞춤형 AI 칩을 잇달아 수주한 것도 같은 흐름이다. 범용 GPU를 대량으로 사들이던 시대에서, 각자의 서비스에 최적화된 전용 칩을 직접 설계하는 시대로 넘어가고 있는 것이다. 애플의 발트라는 그 전환을 상징하는 대표적 사례다.
투자자 관점에서 이번 계약의 진짜 의미는 '불확실성 제거'에 있다. 애플이 브로드컴 매출의 20%를 차지하는 최대 고객인 만큼, 언제든 자체 칩으로 갈아탈 수 있다는 우려는 늘 브로드컴 주가를 짓눌러 온 리스크였다. 2031년까지의 장기 계약은 그 리스크에 5년치 안전장치를 씌운 셈이다. 발표 당일 주가가 6% 뛴 것은 실적 기대보다 이 '리스크 해소'에 대한 반응에 가깝다. 다만 낙관만 할 일은 아니다. 계약 금액과 구체적 물량이 공개되지 않은 데다, 애플의 자체 설계 역량이 커질수록 브로드컴에 배정되는 몫이 어떻게 조정될지는 여전히 미지수다. 결국 이번 계약은 답이 아니라, 앞으로 몇 년간 반도체 업계가 풀어야 할 질문의 출발점에 가깝다.
This deal is less about a routine renewal and more about locking in revenue certainty and signaling the industry's shift from general-purpose GPUs to co-designed custom silicon.